麒麟658采用台积电的16nm FinFET+工艺制程，在现如今一系列中端SoC中比较主流工艺。

麒麟658由4颗主频为2.36GHz的A53大核与4颗1.7GHz的A53小核组成，并且同样配备i5协处理器。

对于一些轻量级的任务代替GPU为Mali T830-MP2，整体性能较为均衡，但GPU性能相对有些羸弱。

另外，麒麟658配备的i5协处理器，能够将待机时的功耗大大下降，并且针对LBS定位功能进行设计，使得手机可以随时随地开启计步以及传感器调用，与CPU各司其职，获得更优的待机功耗。

总的来说，麒麟658实际上是此前麒麟655的升级版，主要是提升来频率，依旧集成了8个A53核心，4个大核心的主频从2.1GHz提高到2.36GHz，四个小核心依旧还是1.7GHz。