导读 小米11至尊采用双层主板,但主板位置却从摄像头模组下转移到了摄像头模组侧,热量无法散出。其次手机内存功率比去年的大、处理器的功率也更
小米11至尊采用双层主板,但主板位置却从摄像头模组下转移到了摄像头模组侧,热量无法散出。其次手机内存功率比去年的大、处理器的功率也更高,骁龙870提升了15%不到的性能,功耗增加了35%,骁龙888就更不用说了。
总结就是小米11至尊版的确发热严重
小米11至尊采用双层主板,但主板位置却从摄像头模组下转移到了摄像头模组侧,热量无法散出。其次手机内存功率比去年的大、处理器的功率也更高,骁龙870提升了15%不到的性能,功耗增加了35%,骁龙888就更不用说了。
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